Steinbeis Engineering Tag 2017 – Just Test(bed) IT

just testbed it

©iStockphoto.com – exdez

Als „Testbed“ werden in der Industrie Experimentierplattformen im Kontext der Digitalisierung und Vernetzung (Industrie 4.0/Industrial Internet) bezeichnet, in denen Unternehmen aus verschiedenen Branchen mehrwertschaffend und vernetzt in einer vorher nicht existierenden Art und Weise zusammenarbeiten. Steinbeis hat auf deren Basis ein Format für mittelständische Unternehmen insbesondere aus Handel, Handwerk und dem produzierenden Gewerbe entwickelt – die „Micro Testbeds“. Die aktive Teilnahme an Micro Testbeds ermöglicht es Ihrem Unternehmen, an der partnerschaftlichen und schrittweisen Umsetzung der Digitalisierung und dem Aufbau neuer Ökosysteme teilzuhaben. Mit der Frage, wie diese in der Praxis erfolgreich realisiert werden (können), wird sich der 4. Steinbeis Engineering Tag befassen, der am 5. April 2017 im Haus der Wirtschaft in Stuttgart stattfindet.

Zur Anmeldung

 

I. Why Test(bed) IT? (Vortrag + Gespräch)

Dirk Slama (Bosch SI und IIC-Steering-Committee Mitglied), Prof. Dr. Heiner Lasi (Leiter  Ferdinand-Steinbeis-Institut), Dr. Marlene Gottwald (Management Board IIC German Regional Team)

Anhand des Track & Trace Testbed aus dem Industrial Internet Consortium (IIC), welches die Themenstellung des Managements von mobilen Objekten im industriellen Kontext adressiert, diskutieren Dirk Slama, Heiner Lasi und Marlene Gottwald den Fortschritt der Testbed-Aktivitäten, die Testbed-Methodik sowie den Nutzen der durch die kooperative und interdisziplinäre Zusammenarbeit entstehen kann.

Die Möglichkeiten insbesondere für mittelständische Unternehmen sich zu beteiligen und die sich daraus ergebenden Chancen werden im Anschluss anhand des kürzlich gemeinsam von IIC, Plattform Industrie 4.0 und Steinbeis initiierten Micro Testbeds  „Produktions-Performance-Management“ aufgezeigt.

II. IIC-Testbeds meet Mittelstand

Ausgewählte IIC Testbeds, die besonders für mittelständische Unternehmen relevant sind stellen sich vor, unter anderem:

  • Microgrid – Testbed
  • Smart Factory Web – Testbed
  • Smart Manufacturing Connectivity for Brown-field Sensors – Testbed

III. Testbed-Bonding/Kommunikation

Im Rahmen des Testbed-Bonding bieten wir Ihrem Unternehmen die Möglichkeit die Digitalisierung aktiv zu gestalten:

  • Beteiligen Sie sich an IIC-Testbeds
  • Initiieren Sie neue Micro Testbeds und finden Sie dafür geeignete Partner
  • Partizipieren Sie an Digitalisierungslösungen anderer Unternehmen und treiben Sie diese partnerschaftlich voran
  • Erhalten Sie allgemeine Informationen zu (Micro-)Testbeds und tauschen Sie Erfahrungen aus

Sie haben bereits eine konkrete Fragestellung, die Sie gerne im Rahmen eines (Micro-) Testbeds realisieren würden und suchen dafür noch geeignete Partner? Das Testbed-Bonding bietet Ihnen eine Plattform, auf der Sie sich zu Ihrer konkreten Idee mit weiteren Teilnehmern austauschen können. Schreiben Sie uns Ihre Ideen bis zum 05.03.2017 an patrick.weber@stw.de und diskutieren Sie diese mit den teilnehmenden Unternehmen an unserem offenen Diskussionsstand.

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